陶瓷素坯在燒結(jié)前是由許許多多單個(gè)的固體顆粒所組成的，坯體中存在大量氣孔，氣孔率一般為35%~60%（即素坯相對密度為40%~65%），具體數(shù)值取決于粉料自身特征和所使用的成型方法和技術(shù)。當(dāng)對固態(tài)素坯進(jìn)行高溫加熱時(shí)，素坯中的顆粒發(fā)生物質(zhì)遷移，達(dá)到某一溫度后坯體發(fā)生收縮，出現(xiàn)晶粒長大